Опис розділу
28.41.11-80.00 Верстати для обробляння будь-яких матеріалів видаленням частини матеріалу, що працюють з використанням ультразвукових процесів, для виробництва напівпровідникових приладів або електронних інтегрованих схем

Абетковий покажчик для розділу 28.41.11-80.00 Верстати для обробляння будь-яких матеріалів видаленням частини матеріалу, що працюють з використанням ультразвукових процесів, для виробництва напівпровідникових приладів або електронних інтегрованих схем

Слово Опис
Верстати
Верстати для обробляння будь-яких матеріалів видаленням частин матеріалу, що працюють з використанням ультразвукових процесів, для виробництва напівпровідникових приладів або електронних інтегрованих схем
Видаленням
Верстати для обробляння будь-яких матеріалів Видаленням частини матеріалу, що працюють з використанням ультразвукових процесів, для виробництва напівпровідникових приладів або електронних інтегрованих схем
Використанням
Верстати для обробляння будь-яких матеріалів видаленням частини матеріалу, що працюють з Використанням ультразвукових процесів, для виробництва напівпровідникових приладів або електронних інтегрованих схем
Виробництва
Верстати для обробляння будь-яких матеріалів видаленням частин матеріалу, що працюють з використанням ультразвукових процесів, для Виробництва напівпровідникових приладів або електронних інтегрованих схем
Електронних
Верстати для обробляння будь-яких матеріалів видаленням частини матеріалу, що працюють з використанням ультразвукових процесів, для виробництва напівпровідникових приладів або Електронних інтегрованих схем
Інтегрованих
Верстати для обробляння будь-яких матеріалів видаленням частини матеріалу, що працюють з використанням ультразвукових процесів, для виробництва напівпровідникових приладів або електронних Інтегрованих схем
Матеріалів
Верстати для обробляння будь-яких Матеріалів видаленням частини матеріалу, що працюють з використанням ультразвукових процесів, для виробництва напівпровідникових приладів або електронних інтегрованих схем
Матеріалу
Верстати для обробляння будь-яких матеріалів видаленням частини Матеріалу, що працюють з використанням ультразвукових процесів, для виробництва напівпровідникових приладів або електронних інтегрованих схем
Напівпровідникових
Верстати для обробляння будь-яких матеріалів видаленням частини матеріалу, що працюють з використанням ультразвукових процесів, для виробництва Напівпровідникових приладів або електронних інтегрованих схем
Обробляння
Верстати для Обробляння будь-яких матеріалів видаленням частини матеріалу, що працюють з використанням ультразвукових процесів, для виробництва напівпровідникових приладів або електронних інтегрованих схем
Приладів
Верстати для обробляння будь-яких матеріалів видаленням частини матеріалу, що працюють з використанням ультразвукових процесів, для виробництва напівпровідникових Приладів або електронних інтегрованих схем
Схем
Верстати для обробляння будь-яких матеріалів видаленням частини матеріалу, що працюють з використанням ультразвукових процесів, для виробництва напівпровідникових приладів або електронних інтегрованих Схем
Ультразвукових
Верстати для обробляння будь-яких матеріалів видаленням частини матеріалу, що працюють з використанням Ультразвукових процесів, для виробництва напівпровідникових приладів або електронних інтегрованих схем